根据工商时报消息，台积电TSMC将于2022年底开始为苹果量产3m芯片。M2P将成为首批使用台积电3m工艺制作的新品。此前，彭博社MakGuma提到苹果下一代14英寸和16英寸MacBkP、高端Macmii都会搭载M2P芯片。这些新款Mac...
根据工商时报消息，台积电 TSMC 将于 2022 年底开始为苹果量产 3nm 芯片。M2 Pro 将成为首批使用台积电 3nm 工艺制作的新品。此前，彭博社 Mark Gurman 提到苹果下一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro、高端 Mac mini 都会搭载 M2 Pro 芯片。这些新款 Mac 会在今年底或明年初发布。
此外，为明年 iPhone 15 Pro 设计的 A17 仿生芯片和 M3 芯片也会采用 3nm 工艺。明年的 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 将搭载 M3 芯片。
对于 iPhone 和 Mac，苹果从台积电 5nm 工艺升级为 3nm 工艺意味着芯片性能更快，能耗更低。目前，苹果已经完成了从 Intel 芯片到自研芯片的转换，除了 Mac Pro 和 高端 Mac mini 没有提供苹果芯片版本。
